介電常數(shù)及介質損耗測試儀有哪些理論知識
在電場作用下,能產生極化的一切物質又被稱之為電介質。電 介質在電子工業(yè)中用來做集成電路的基板、電容器等。如果將一 塊電介質放入一平行電場中,則可發(fā)現(xiàn)在介質表面感應出了電荷, 即正極板附近的電介質感應出了負電荷,負極板附近的介質表面 感應出正電荷。這種電介質在電場作用下產生感生電荷的現(xiàn)象, 稱之為電介質的極化。 感應電荷產生的原因在于介質內部質點 (原子、分子、離子)在電場作用下正負電荷重心的分離,變成了 偶極子。不同的偶極子有不同的電偶極矩,電偶極矩的方向與外 電場方向一致。
基本概念: • 介電常數(shù):以絕緣材料為介質與以真空為介質制成同尺寸電 容器的電容量之比值。 表示在單位電場中,單位體積內積蓄的靜電能量的大小。 是表征電介質極化并儲存電荷的能力,是個宏觀物理量。 • 介質損耗 置于交流電場中的介質,以內部發(fā)熱(溫度升高) 形式表現(xiàn)出來的能量損耗。
• 介質損耗角:對電介質施加交流電壓,介質內部流過的電流 相量與電壓相量之間的夾角的余角。 • 介質損耗角正切 對電介質施以正弦波電壓,外施電壓與相 同頻率的電流之間相角的余角δ的正切值--tgδ. 其物理意義是:
一些材料的ε數(shù)值:
石英 — 3.8;
絕緣陶瓷 — 6.0;
耐熱玻璃 3.8 — 3.9;
紙 — 70
PE — 2.3;
PVC — 3.8
有機玻璃 — 2.63
高分子材料的ε由主鏈結構中的鍵的性能和排列所決定。
• 分子結構極性越強, ε和tg?越大.
非極性材料的極化程度小,ε和tg?都較小.
• 極性取代基團影響更大,其數(shù)目越多, ε和tg?越大
介電性的應用
tg? 大,損耗大,材料發(fā)熱。
• 電容介質 ? 大,tg? 小 作絕緣材料或電容器材料的高聚物,介電損耗越小越好
• 航空航天材料 ? 小,tg? 大,靜電小
• 高頻焊接:薄膜封口,tg? 大 需要通過高頻加熱進行干燥,模塑或對塑料進行高頻焊接時,要 求高聚物的介電損耗越大越好.
• 高頻電纜—用PE(非極性)而不用PVC (極性)
影響因素:
(1)濕度 材料的極性越強受濕度的影響越明顯。主 要原因是高濕的作用,使水分子擴散到高分子的分子 間,使其極性增加;同時,潮濕的空氣作用于塑料表面, 幾乎是在幾分鐘內就使介質表面形成一個水膜層,它具 有離子性質,增加表面電導. 因此,材料的介電常數(shù)?和 介質損耗角正切tgδ都隨之增加. 試樣的狀態(tài)調節(jié)和測試都應在標準環(huán)境
(2) 溫度
(3)測試電壓 板狀試樣:電壓2KV影響不大,過高則增加附加損耗. 薄膜:電壓低于500V.過大使tgδ明顯增加.
(4) 測試用接觸電極 高頻下,電極的附加損耗變大,因而電極材料本身的電阻一定要小.
高聚物的介電性能
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